A cégcsoport legrégebbi tevékenysége a lézerrel történő lemez – megmunkálás és ezen belül speciálisan a mikromegmunkálás.
Az ágazat egészen újszerű filozófiát képvisel más lézeres lemezmegmunkáláshoz képest: kis energiákat és teljesítményeket használunk, jellemzően magas frekvencia és a rövid impulzushossz mellett, aminek következtében nagyon egyenletes, jó minőségű a vágási felület és kicsi a hőhatászóna.
A vágási rés 25-50 mikrométeres tartományba esik, így az általunk alkalmazott lézeres technológiával finomstruktúrákat tudunk létrehozni. A fenti előnyös tulajdonságok miatt a technológia jól használható például precíziós orvosi eszközök, implantátumok, precíziós fúvókák, finommechanikai eszközök, optikai elemek, elektrotechnikai alkatrészek gyártására.